8月(yuè)30日(rì)下(xià)午，“數(shù)智驅動&σ★←→middot;智能(néng)創新 智能(néng)裝備行(xíng)業(♠↔‍>yè)三維研發數(shù)據标準化(huà)”技(jì)術(shù)研討(tǎo)會(£& huì)在深圳市(shì)舉行(xíng)，圍繞智能(néng)裝備行(∏←>xíng)業(yè)“降本增↓©效”命題，将産品研發領域三維研 →發數(shù)據的(de)标準化(huà)管理(lǐ)與應用(yòng)作('↓zuò)為(wèi)抓手，聚焦“非标産品”研發領域企業(✔φyè)的(de)通(tōng)例與痛點，突出研討(tβ ↑ǎo)企業(yè)數(shù)字化(huà)轉型過程中所需的(φ→±♥de)應用(yòng)實踐與解決方案。會(huì)議(yìδ>•)由深圳市(shì)電(diàn)子(zπγ​≈ǐ)裝備産業(yè)協會(huì)、深圳市(shì)智能(néng)裝備産≈$>業(yè)協會(huì)等主辦，格創東(dōng€✘¶™)智、瀚川智能(néng)、埃斯頓自(zì)動化(huà)、CΩΩ₽ADEANS、中興通(tōng)訊、欣旺達等20多(duō)家(™σ≠jiā)上(shàng)市(shì)公司及40多(duō)家(jiā)智能(★‍néng)裝備企業(yè)的(de)技(jì)術(shù)代表悉數(shù)出席。
格創東(dōng)智工(gōng)業(yè)↑ε₩™工(gōng)控智能(néng)部産品業(yè)務負責人(rén)江淵受邀★‍↕$參加會(huì)議(yì)并發表《深化(huà)行(xíng✔‌∞π)業(yè)場(chǎng)景，賦能(néng)企₽ €←業(yè)數(shù)智創新》主題演講。針對(duì)半導體(tǐ)→×領域檢測裝備與工(gōng)業(yè)應‌←>¶用(yòng)的(de)軟硬融合要(yào↕®)點，核心AOI智能(néng)裝備産品及客戶用(yòng)例，點明(míng)半導體π↑♣∏(tǐ)領域的(de)檢測裝備智能(néng)化(huà)的(de)內(nèi)在​‌邏輯和(hé)巨大(dà)前景，為(wèi)行(xíng)業(yè)貢獻新經驗、新智慧。
據Grand View Research預測，至2€β027年(nián)全球AOI設備市(shì)場(chǎn✘∑>g)有(yǒu)望達194億美(měi)元，2023-2≤™027年(nián)CAGR為(wèi) 8%。而中國(guó)AOI市(shì♥©‍ )場(chǎng)空(kōng)間(jiān)從(cóng)33億美(měi)金(jī←±>•n)，增長(cháng)至約55億美(měi)金 δ✘₹(jīn)，同期 CAGR 為(wèi) 15%，顯著高(gāo)于全球平均增速。這(zhè)≈φ一(yī)預測反映了(le)AOI設備在半導體(tǐ)制(zhì)造行(xíng)業(yè)中✔γ↕§的(de)廣泛應用(yòng)和(hé)重要(yào)性。據江淵介紹σ∑≠，格創東(dōng)智作(zuò)為(wèi)AI驅動的(de)工(gōng)業<←→σ(yè)智能(néng)解決方案提供商，涉§∏↑獵諸多(duō)智能(néng)裝備，産品涵蓋半導體(t§↕↓ǐ)AMHS自(zì)動物(wù)料裝備、AOI檢測裝備、網關/一(yī)體(tǐ)機(★‍jī)等多(duō)個(gè)工(gōng)業(yσ<<è)設備。但(dàn)目的(de)就(jiù)隻有(≈↑‌yǒu)一(yī)個(gè)，就(jiù)是(shì)全力提升高(gāo)度自(zì)動化(hu≠↕≠à)制(zhì)造業(yè)的(de)智能(néng)化(huà)水(shuǐ)平，無限§​助力客戶達成極緻效率、極緻良率。
衆所周知(zhī)，半導體(tǐ)制(zhì)造業(yè)的(de)試錯(cuò)成本極高(¥​‍↔gāo)，尤其是(shì)産品本身(shēn)的(de)缺&≈↔陷檢測，loss成本将涉及裝備制(zhì)程和(hé)産品工(gōng‌$>§)藝的(de)雙向計(jì)量。針對(d₩‌∞uì)上(shàng)述行(xíng)業(yè)痛點，江淵強調，格創東(dōng)智已通(t↑&σ✔ōng)過AOI智能(néng)裝備與天樞AI檢測軟件(jiàn)，對(duì₽↕✔¥)抗産品達标的(de)不(bù)确定性。他(tā)表示，這(zh‌∑δè)些(xiē)不(bù)确定性因素都(dōu)可(kě)以♣≈™→利用(yòng)AOI設備及時(shí)檢測，并通(tōng)過産•₹×↔品承載的(de)AI深度學習(xí)算(suàn)法✔​$，提前進行(xíng)品質及缺陷智能(néng)分(fēn)析，做(zuò)到(dào)早發現↑​φ(xiàn)、早處置。在談及核心産品時(shí)，江淵介紹，&ld®'♦↑quo;公司基于工(gōng)業(yè)AI平台能(néng)力，結合光☆δ∏ (guāng)學設計(jì)、精密機(jī)械設計(€>δjì)、電(diàn)控設計(jì)、軟件(jiàn‌↑)開(kāi)發與行(xíng)業(yè)know-how，打造了(  le)天樞-AI檢測軟件(jiàn)、瑤光(g©©≠πuāng)- 泛半導體(tǐ)顯示AOI、玉衡-半導體(tǐ)AOI三個(gè)系列的(de)産≤≠<品，用(yòng)于解決泛半導體(tǐ)、光(guāng)伏A↑σDC智能(néng)檢測；面闆産品外(wài)觀×α與畫(huà)面、玻璃外(wài)觀檢測與修£₩☆​複；半導體(tǐ)矽片材料過程宏觀監測、襯底出貨±♣和(hé)外(wài)延來(lái)料監測等檢測過程α✘✔✘中的(de)堵點與痛點”。
據了(le)解，半導體(tǐ)領域的(de)缺陷檢測涵蓋多(duō)×♠↑ε道(dào)工(gōng)序，外(wài)觀檢測就(jiù)是(shì)第一(y‌↓ī)步，包含外(wài)觀是(shì)否有(yǒu)劃痕、裂紋、變形、錯(cuò)₹§¥位等現(xiàn)象。外(wài)觀達标後§ γ再進入物(wù)理(lǐ)檢測與化(huà)學檢測。在半導體(tǐ)領域，σ€AOI矽片外(wài)觀缺陷檢測設備主要(yào)用(yòng)于檢測矽≤$≥片的(de)外(wài)觀缺陷問(wèn)題。随著(zhe•γ•)芯片器(qì)件(jiàn)尺寸的(de)不(bù)斷縮小(xiǎo)和(hé&δ×)集成度的(de)提高(gāo)，生(shēng)産₩↑→±過程中對(duì)上(shàng)遊的(de)矽片微(wēi)小(xiǎo)缺σ✔陷的(de)敏感度也(yě)日(rì)益增加。AOI設備通(tōng)過高(gāo)分(fēnγ↑)辨率的(de)光(guāng)學鏡頭和(hé)$♥靈活的(de)圖像處理(lǐ)軟件(jiàn)§ ₹，能(néng)夠檢測到(dào)微(wēi)米級的(de)缺陷，提§≤Ω 高(gāo)矽片的(de)可(kě)靠性和(hé)性能(néng)，<εα<減少(shǎo)了(le)生(shēng)産≤ 中的(de)次品率和(hé)成本。“玉衡在半導體(tǐ)矽片過程工(gōng)藝×α±↑宏觀檢測精度已達到(dào)0.2-20um。≥∏§¥”江淵補充并表示，“在某單晶矽和(hé)碳化(¥‌♣‍huà)矽生(shēng)産的(de)客戶服務實踐中，格創通(tōng)過AOI解決方案為(wè≠☆λi)客戶降低(dī)人(rén)力投入80%，提高(gāo)出貨良率50%，提升分(fēn<✔±)類準确率20%。”這(zhè'Ωπ)背後，得(de)益于AI技(jì)術(shù)在機(jī)器(qì)視(shì)覺領≤α域的(de)深度應用(yòng)，讓判片設備“如(rú)虎φφ£♥添翼”。日(rì)前，格創東(dōng)智更™€是(shì)憑借該技(jì)術(shù)在技(j₩"λì)術(shù)創新、産品性能(néng)、市(shìγ♥©∏)場(chǎng)影(yǐng)響力等指标維度上(shàng)εαγ表現(xiàn)亮(liàng)眼，成功摘得(de)工(gōng)業(yè)互聯網世界&ldq‌∞γuo;2024工(gōng)業(yè)機(jī)器(qì)視(shì)覺領航者2←±¥©0家(jiā)”殊榮。
值得(de)關注的(de)是(shì)，格創東≤π ↕(dōng)智自(zì)研的(de)玉衡将AOI+AI成功運用(yòng)到(dào↑∞)半導體(tǐ)6寸和(hé)8寸矽片的(de)生(shē☆> ng)産過程中，在某頭部客戶順利實現(xiàn)了(le)量産，¶≥在該領域開(kāi)創了(le)完全替代人(↑"rén)工(gōng)進行(xíng)檢測的(de)先河(hé)。2021至2023∑←×∑年(nián)間(jiān)，玉衡-半導體(tǐ)AOI設備智能(néng)解決方案多׶"(duō)次拿(ná)到(dào)TCL技(jì)術(shù)創新一(yī)∑ε等獎，成為(wèi)該領域的(de)首個(gè)<↕©£國(guó)産化(huà)軟硬一(yī)體(tǐ)化↑α±₽(huà)産品；天樞率先将AI應用(yòng)在面闆檢測領域中，實現π<(xiàn)了(le)0的(de)突破，在2020年(nián)拿(ná)到(✔δ>dào)國(guó)家(jiā)發改委一(yī)等獎和(hé)工(gōng)信‍±部的(de)二等獎。
裝備智能(néng)化(huà)，軟硬國(guó)産化(huà)是(shì)中國(guó)智能±Ω₽ (néng)制(zhì)造的(de)必由之路(lù)，格創東(dōng)智将繼續用(yòn&π>g)技(jì)術(shù)創新沉澱智能(néng)智造項目經驗，打↕∑"磨更多(duō)突破傳統邊界的(de)智能(néng)裝備，進階新質生(shēng)産力。