近(jìn)期，上(shàng)市(shì)公司陸續✔& 披露半年(nián)報(bào)，《科(kē)創闆日(rì)報(bào)》選取了±↔×(le)A股百億市(shì)值以上(shàng)的(de)11家(jiā)半導體(tǐ∑Ω)設備公司，從(cóng)上(shàng)半年∑•β(nián)業(yè)績，乃至存貨、在手訂單等α>₩‍具體(tǐ)情況來(lái)看(kàn)，幾家(jiā)設備廠(chǎng)"δ商均呈現(xiàn)相(xiàng)對(duì)積極之态勢。

　　具體(tǐ)而言，7家(jiā)公司上(shàng)半年(nián)£✘實現(xiàn)淨利潤同比增長(cháng)。其中，長(chángφγ♠)川科(kē)技(jì)上(shàng)半年(↑↔nián)淨利潤同比增超9倍，增長(cháng)幅度位居第一(yī)。該公司 ★&α從(cóng)事(shì)集成電(diàn)路(lù)測試設備的(φΩ★πde)研發、生(shēng)産和(hé)銷售，主要(yào)銷售産品為(wèi)測試機(j≠β↑ī)、分(fēn)選機(jī)、自(zì)動化(huà)設備及AO↕♦✘I光(guāng)學檢測設備等。

　　單從(cóng)第二季度表現(xiàn)來(lái)看(kàn)，有(yǒu)10家₽ααφ(jiā)公司均實現(xiàn)淨利潤環比增長(chá<£>ng)，其中6家(jiā)公司環比增超1倍。另外(wài)值得('α de)注意的(de)是(shì)，上(shàng)述半導體(♣βtǐ)設備廠(chǎng)商中，北(běi)方華創、華海(hǎi'←♥)清科(kē)、長(cháng)川科(kē)技(jì)3家(‌↔jiā)公司，其第二季度淨利潤皆創下(xià)了(le)單季度曆史新高(↔γ≤₩gāo)。

　　▌存貨、合同負債環比增長(cháng)或預示後續景氣度

　　從(cóng)存貨和(hé)合同負債✘←​✔來(lái)看(kàn)，有(yǒu)8家(jiā)公司兩項指标均&'↓♠實現(xiàn)環比增長(cháng)。其中，中微₹<(wēi)公司、盛美(měi)上(shàng)海¥∏(hǎi)、拓荊科(kē)技(jì)、華海(hǎi)清科(kē)四家(jiā)公司增長(£σ♠♠cháng)尤為(wèi)明(míng)顯，具體(tǐ)而言，其第二£↕✘季度合同負債依次為(wèi)25.35億元、10.42億元、20.38億元、13↓¥≥.42億元，環比第一(yī)季度增長(ch•∑áng)116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存貨依次是(s♥‍££hì)67.78億元、43.88億元、64.55億元、30.8億元，∑↓∑環比增長(cháng)21.39%、4.48%、15%、12.77%↓λ。

　　一(yī)般情況下(xià)，高(gāo)合同負債意味著(↔$zhe)公司已經獲得(de)大(dà)量訂單，且客戶已提前支付款×$項，這(zhè)些(xiē)預收款往往将在未來(l≠∞ΩΩái)的(de)财務周期中轉化(huà)為(wèi)收入。例如(rú)國(guó)金(jīn)證券✔ε8月(yuè)23日(rì)研報(bào)就(jiù)指出，中微(wēi)公司合同負債快(kuàγ'÷∏i)速增長(cháng)，将奠定公司成長(cháng)動力。本期末φβ合同負債餘額較期初餘額的(de)7.72億增長↑σ✔(cháng)約17.64億，當前訂單飽滿♦×，看(kàn)好(hǎo)全年(nián)業(yè)績釋放(fàng)。

　　從(cóng)存貨指标來(lái)看(kàn£↔©)，東(dōng)吳證券8月(yuè)28日(rì)指出，北(b☆≈β↔ěi)方華創存貨取得(de)較快(kuài)增長(cháng)，表明(​αλmíng)公司在手訂單充足。

　　幾家(jiā)公司也(yě)在半年(nián)報(bà©Ω‌o)中表示，在新簽訂單方面進展積極：

　　中微(wēi)公司：公司上(shàng)半年(nián)新簽訂單41億元，同比ε$增長(cháng)40%，其中等離(lí)子(zǐ)體(tǐ)刻蝕設備新簽訂單λα♦∏39.4億元，同比增長(cháng)51¥↑'%，主要(yào)系公司在國(guó)內(nèi)主要(yào)客戶産線上(shàng)的(de)α≥市(shì)占率大(dà)幅提高(gāo)；新産品LPCVD開(kāi)始放>←(fàng)量，新簽訂單達1.68億元。

　　盛美(měi)上(shàng)海(hǎi)：三維堆疊電(d'≤iàn)鍍設備已在客戶端量産并繼續取得(de)批量重複訂單；公司自(zì)主開(kāi)£♦✔發的(de)橡膠環密封專利技(jì)術(shù)可(kě)以實現≠$'(xiàn)更好(hǎo)的(de)密封效果，并獲得β&(de)中國(guó)頭部先進封裝客戶訂單；同時(shí)開(kāi)發出針對(←↓¥¶duì)chiplet助焊劑清洗的(de)負壓清洗設備取得(de)≥₩多(duō)台訂單。

　　拓荊科(kē)技(jì)：公司重點聚焦薄膜沉積設備和(hé)混合鍵合設備的(↕∏de)研發與産業(yè)化(huà)應用(yòng)，報(bào)告期內(nèi)，公司新簽銷售≥←‍✘訂單及出貨金(jīn)額均同比大(dà)幅增加，且第二季度新簽訂單環比第一(<δyī)季度亦有(yǒu)大(dà)幅增加，截至報(bào)告期末，公司在手銷售訂單充足。

　　從(cóng)行(xíng)業(yè)層面來(lái)看(kàn)，往後半導體(tǐ)設備銷售↕♥≠額或持續增長(cháng)。據開(kāi)源證券測算(s™£↓ uàn)，基于先進存儲、邏輯晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支加大(dà)以及☆>≈φ産線設備國(guó)産化(huà)率提升，中國(guó)大(dà)陸半導體(tǐ)設備銷售額有(y•€♣ǒu)望從(cóng)2023年(nián)的(de)366億美(měi)金(jīn)增長(§↕↓cháng)到(dào)2027年(nián)的(de)657.7'β億美(měi)金(jīn)，CAGR達15.8%。

　　華福證券8月(yuè)26日(rì)研報(bào)則指出，半導體(tǐ)設備2024年(n¶✔↑ián)上(shàng)半年(nián)業(yè)績或受到(dào)20"π♠$23年(nián)新增訂單增長(cháng)偏弱的(de)影(yǐng)響，但(dàn)202 ε↔ 4年(nián)設備廠(chǎng)商生(shēng)産交付已 ¥∑←經開(kāi)始明(míng)顯加速，有(€φλ→yǒu)望帶來(lái)後續業(yè)績亮(liàng)眼增長(c‍☆háng)。

　　▌加大(dà)研發投入順應AI浪潮

　　在各個(gè)半導體(tǐ)設備廠(chǎng)商業(y•✔‍"è)績表現(xiàn)較好(hǎo)的(de)基礎上(shàng)，上(sh₩↑♣àng)述公司的(de)研發費(fèi)用(yòng)仍然表現(xiàn)增★♦ γ長(cháng)：

　　數(shù)據顯示，11家(jiā)半導體(tǐ)設備公司在20€λ24年(nián)上(shàng)半年(niá‌βn)研發費(fèi)用(yòng)均實現(xi¥☆>àn)同比增長(cháng)，至于為(w₽₽èi)何加大(dà)研發投入，可(kě)在各公司于半年(nián)報(bào)中表述尋見(j≤≠iàn)端倪：

　　華海(hǎi)清科(kē)：随著(zhe)AI、高(gāo)性能(néng)計( ₽jì)算(suàn)等領域的(de)快(kuài)速發展，基于2.5D/3D封裝技(☆✘→ jì)術(shù)将DRAM Die垂直堆疊的(de)高±₽≠∑(gāo)帶寬存儲器(qì)(HBM)等先進封裝技(jì)術(shù)和(hé∑∞)工(gōng)藝成為(wèi)未來(lái)發展的(de)重要(yào)方向。

　　華峰測控：随著(zhe)人(rén)工(gō≠∏ng)智能(néng)技(jì)術(shù)在各個(gè)行(xíng)業(yè)中的(de)應≠≠©用(yòng)日(rì)益廣泛，越來(lái)越φ‌多(duō)的(de)智能(néng)化(huà)系統和(hé)設備∏α不(bù)斷的(de)被整合和(hé)融入到(dào)各行(xíλ σng)各業(yè)中，不(bù)斷推動社會(h'∑↕uì)進步和(hé)發展，也(yě)促進了(le)半導體(tǐ)技(jì)術(shù)的(de) >♠☆快(kuài)速進步和(hé)叠代。

　　就(jiù)具體(tǐ)研發項目而言，其中，研發支出同比增長(chánβσg)率最高(gāo)的(de)中微(wēi)公司上(shàng)半年(nián)研發支±₩出合計(jì)9.7億元，同比增長(cháng)110.84%。在等離"™(lí)子(zǐ)體(tǐ)刻蝕設備研發方面，公¥♥♣←司大(dà)力投入先進芯片制(zhì)造α¥★φ技(jì)術(shù)中關鍵刻蝕設備的(de)研發和(hé)驗證，目前π∞↑針對(duì)邏輯和(hé)存儲芯片制(zhì)造中最關鍵刻蝕工(gōng)藝的(de)多‌★(duō)款設備已經在客戶産線上(shàn☆Ω✔↑g)展開(kāi)驗證。

　　随著(zhe)AI拉動相(xiàng)關産業(yè)及本‌<∏♣土(tǔ)半導體(tǐ)國(guó)産化(huà)率提升，全球晶←✔​±圓代工(gōng)産業(yè)呈現(xiàn)出陸續加大(dà)資本支出之勢。今年(nián)∞ 台積電(diàn)資本支出預算(suàn)創下(xià)$₩±✘曆史新高(gāo)，相(xiàng)關報(bào)道(dào)顯示，公司将142億美♥ε '(měi)元用(yòng)于安裝和(hé)®©♥升級先進技(jì)術(shù)産能(néng)；71億美(měi)元用(yòng✔"✘)于安裝和(hé)升級先進封裝及專業(yè)技(jì)♣"♠術(shù)産能(néng)；還(hái)有(yǒu)83億美(měi)元用(yòn↕£γg)于晶圓廠(chǎng)建設和(hé)晶圓廠(chǎng)設施系統的↑♦∑(de)安裝。

　　在7月(yuè)的(de)财報(bào)會(huì)議(yì)上(shàng)，台積電('→>diàn)财務長(cháng)黃(huáng)仁昭表示，2024年(nián)資本支出将¥↕•δ有(yǒu)70%-80%用(yòng)于先進工( ε↔gōng)藝開(kāi)發，因為(wèi)台積電(→δ±diàn)傾向于根據客戶未來(lái)幾年(nián)的(de♦'‌₩)需求來(lái)制(zhì)定資本支出預算(suàn)，而其客戶似₽λ™乎希望确保台積電(diàn)能(néng)夠推出用(yòng)于人(rπ♠π±én)工(gōng)智能(néng)開(kāi)發的(de)芯片，預計(jì)2024年(π→₹nián)資本支出将達到(dào)300億美(měi)元至320億美(měi)元，預算₽ (suàn)下(xià)限相(xiàng)比早先φ÷ £預測上(shàng)調了(le)7%。

　　中芯國(guó)際于今年(nián)上(shàng)半年(nián)的(de)資本開≤'∞(kāi)支共計(jì)44.87億美(měi)元，據此前全年(nián)預期測算(‍λ‍suàn)，進度已達60%。從(cóng)擴産産能(néng)↓γ₽看(kàn)，公司第二季度月(yuè)産能(néng)環比增加2.25萬片/月(yuè)δ∑•♠至83.70萬片/月(yuè)，預計(jì)2024年(nián)底産能(néng)較2¶♦023年(nián)底增加6萬片。